光学加工抛光工艺的两个抛光阶段
2025-02-17
精磨阶段和抛光阶段相辅相成，共同决定了光学加工抛光工艺的最终质量。
光学加工抛光工艺主要包括两个关键阶段：精磨阶段和抛光阶段。
精磨阶段的主要目标是利用机械切削去除工件表面的大部分材料，形成初步的表面结构。这一阶段通常涉及砂纸、砂轮等工具，通过机械方式去除表面的不平整部分，为后续抛光做准备。在精磨过程中，工件表面会形成一层凹凸层，有助于抛光阶段更好地去除残留材料。
抛光阶段则紧随其后，旨在进一步降低工件表面的粗糙度，使其达到镜面效果。抛光方法多样，包括机械抛光、化学抛光、电解抛光等。机械抛光依赖切削或塑性变形，常用工具如油石条、羊毛轮;化学抛光则利用化学介质的选择性溶解作用去除表面材料;电解抛光则结合化学和电化学作用，以获得非常光滑的表面。
总之，精磨阶段和抛光阶段相辅相成，共同决定了光学加工抛光工艺的最终质量。
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